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    惠倫晶體超小尺寸晶體為TWS耳機及可穿戴產品提供精準頻率控制解決方案
    時間:2022-06-29編輯:
      

    TWS耳機摒棄了線材連接的方式為用戶提供輕巧、便捷的體驗。隨著技術的進步,TWS耳機的各項功能和性能也在不斷提升,“音質”是目前影響產品差異化及消費者購買的關鍵因素。在有限的空間里,晶體作為耳機電路板的核心零部件之一,是影響耳機噪音的關鍵。目前最常用的晶體有:24MHz/26MHz/32MHz 1612/2016/3225貼片晶體,具有小型化、高精度、低功耗等特點。

     

    廣東惠倫晶體科技股份有限公司是國內表面貼裝壓電石英晶體元器件行業龍頭企業之一,是國內晶體小型化最早的企業。在高端晶振國產替代的大趨勢下,惠倫晶體立足行業技術前沿,具備小尺寸諧振器、振蕩器的充足量產能力,批量穩定生產1210、1612、2016、2520等尺寸產品,頻率更精準、更穩定,滿足TWS耳機及可穿戴產品的小型化需求。 公司獲得高通(Qualcomm)、恒玄(BES)、絡達(Airoha)、聯發科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)、炬芯(Actions)等TWS主流芯片方案商認證,通過了主流廠商的芯片搭載許可,成為TWS主流客戶漫步者、歌爾聲學、獵聲電子、榮耀、小米、OPPO、亞馬遜等所使用的主力晶體品牌之一。 

     

    惠倫晶體在TWS耳機行業的部分應用案例

     

    漫步者NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機,內部搭載高通QCC5151旗艦級芯片,惠倫晶體加持。

     

    榮耀親選Earbuds X2無線耳機,藍牙音頻SoC采用恒玄BES2500系列方案,選擇惠倫晶體晶振品牌。

     

    OPPO Enco Air靈動版真無線耳機的主控芯片是恒玄BES2500IUC,選擇惠倫晶體晶振品牌。

     

    TOZO NC7真無線降噪耳機,主控芯片為絡達AB1562A藍牙音頻SoC,惠倫晶體為藍牙芯片提供時鐘晶振。

     

    惠倫晶體一直專注于新技術、新產品的研究,堅定不移確保技術與產品在小型化、薄型化、高頻化等方面在國內行業的領先地位。主導產品有表面貼裝式石英晶體諧振器(Crystal)、普通石英晶體振蕩器(OSC)、溫度補償石英晶體振蕩器(TCXO)、內置熱敏電阻石英晶體諧振器(TSX)、音叉型石英晶體諧振器(TF)等,是中國大陸品類最齊全的廠家,全方位滿足客戶的不同應用需求。 

     

    展會預告

    2022年7月18日-20日,惠倫晶體將參加【2022(夏季)亞洲智能穿戴展】,展位號:C41。歡迎行業伙伴前來大會現場與惠倫晶體作進一步交流分享。

     

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