—  搶抓5G機遇，“實現再次騰飛”！—

新型高基頻超小型頻率元器件項目

是惠倫晶體基于長遠發展戰略考慮，

把握5G商業化、物聯網產業快速發展及國產化替代等歷史發展機遇而作出的重要布局，

承載著惠倫晶體二次騰飛的重大使命。得益于重慶市政府有關部門、萬盛經開區管委會的大力關心支持。

新型高基頻超小型頻率元器件項目被列入2020線上中國國際智能產業博覽會簽約項目。

該項目坐落于重慶市萬盛經開區魚田堡高新技術產業園，

占地面積約5.6萬平方米，總建設周期約5年，將按照總體規劃、分期實施原則予以建設。

項目主要生產的產品為小尺寸高基頻壓電晶體頻率元器件，

用以滿足5G和物聯網對小尺寸、高頻化晶體頻率元器件產品的需求，

并實現高、中、低端諧振器、振蕩器的進口替代。